为深入实施党的二十大报告提出的“科教兴国、人才强国、创新驱动发展”战略，推动集成电路教育与产业紧密联动合作，由信息技术新工科产学研联盟集成电路工作委员主办、我校承办的“集成电路创芯人才培养产学合作论坛”于24日上午在图书馆报告厅举行，论坛由我校理学院/芯片产业学院院长吕辉主持。
华中科技大学博士生导师、集成电路学院党委副书记、副院长雷鑑铭教授以“价值引领、能力驱动，自主培养集成电路创新人才”为题在论坛上作了报告。“教材+黑板”培养不出高端集成电路人才，雷鑑铭结合华中科技大学在集成电路人才培养的实际做法，分别从集成电路专业和产业的育人背景与问题、思路与举措、成果与推广详细分享了经验和思路。
全国优秀教师、山东工商学院信息与电子工程学院副院长魏广芬就《模拟集成电路设计》课程建设进行了探讨。魏广芬分别就教育部对一流课程建设的要求、《模拟集成电路设计》线上线下混合式课程的建设与实施、课程建设的规划与展望进行了汇报。
我校理学院/芯片产业学院副教授张力以“Chiplet技术机遇和挑战”为题做了专题分享。张力结合单芯片SoC到多芯片Chiplet的芯片行业趋势、实现Chiplet关键的先进封装技术、Chiplet的应用案例以及挑战等方面的科技现状，对Chiplet技术做了详细的阐述和展望。
青岛青软晶尊微电子科技有限公司产教融合运营总监李朝杰在会上作了题为“集成电路产教融合中企业的角色和作用”的报告。李朝杰分析当前集成电路产教融合存在的现实问题，结合青软晶尊在集成电路产教融合中的探索与实践经验，具体介绍了公司在集成电路专业建设中的角色和作用。
本次论坛吸引了全国近百家高校和企事业单位参加，丰富的报告内容和精彩的讲解赢得现场阵阵掌声。据悉，本次论坛旨在搭建集成电路产教融合平台，分享各高校在集成电路人才培养实践模式和产教融合路径，推动优势资源开放共享，协同创新，提高集成电路专业服务产业能力，实现“教育链、人才链、产业链、创新链”的深度融合。
