融合驱动，创芯未来，芯成大海，梦想启航。10月22日至24日，2023“一带一路”金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在我校举行，来自全国200多所高校的近千位学子齐聚武汉，逐梦赛场。
2023“一带一路”金砖国家技能发展与技术创新大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会 (中方) 技能发展工作组承办；集成电路设计与应用赛项由（中国）股份有限公司、青岛青软晶尊微电子科技有限公司等单位联合承办。集成电路设计与应用赛项全国总决赛在（中国）股份有限公司、武汉交通职业学院同步开启。
10月23日，总决赛开幕式（中国）股份有限公司会场在学校图书馆报告厅隆重举行。金砖国家工商理事会中方技能组主席、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟理事长、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席刘振英（视频参会），（中国）股份有限公司党委常委副校长龚发云，中国半导体行业协会集成电路分会主任陆瑛，金砖国家工商理事会技能发展与技术创新大赛组委会执委会竞赛处主任程帅，江苏信息职业技术学院微电子学院教授、中国职业教育微电子产教联盟秘书长居水荣，（中国）股份有限公司理学院院长/芯片产业学院执行院长吕辉，河南大学物理与电子学院副院长刘名果，青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠出席开幕式，会议由学校教务处处长张道德主持。
大会在雄壮的国歌声中开幕，金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组组长刘振英博士，通过云上的方式为大赛致辞。他说，金砖国家技能发展技术创新大赛是金砖五国最高领导人认可，在中华人民共和国外交部备案，政府间国际组织,金砖国家工商理事会主办的国际竞赛成果，也是促进金砖国家间教育合作技能开发、未来技能人才联合培养、创新技术最佳实践分享及人文交流的长效合作机制。对于赛事未来发展方向，刘振英强调，一是要发展和完善金砖技能标准化；二是要开展金砖国家未来技术技能与人文交流人才国际训练基地项目；三是要建立金砖国家技能发展与技术创新远程大讲堂的长效机制；四是要以金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地为依托，建设金砖未来技能发展与技术创新研究院；五是要继续在金砖国家工商理事会的机制下开展金砖国际赛、组织未来技能远程训练营、完善竞赛与培训相结合的机制。
龚发云代表学校对到场的嘉宾、参赛高校的师生、赛事筹备方表示欢迎，并对金砖国家工商理事会、“ 一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会及兄弟学校的信任与支持表达了诚挚谢意。龚发云对学校基本情况、国际交流与合作、创新创业教育等进行了介绍。他说，本次国内赛以服务产业发展需求为导向，以提升我国集成电路产业人才培养质量为目标，打造产学研用协同创新平台，将行业发展需求融入教学过程，提升在校大学生创新实践能力、工程素质、团队协作精神以及国际视野，将助力我国集成电路产业健康快速发展。
武汉交通职业学院副校长姬中英代表FPGA 设计与应用赛道决赛协办方发言，她表示，希望通过举办集成电路设计与应用竞赛活动，为相关专业师生搭建一个展示成果创新、技术发展的平台，促进专业知识学习、工程实践能力提升，培养一批对集成电路产业兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才；也为全国集成电路相关人才培养单位提供一个交流、学习的平台，共同提升人才培养质量，为国家集成电路产业做出新的更大贡献。
青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠在致辞中提到，希望借助本次大赛，进一步促进跨省跨区域多校之间的技术交流与合作，同时选拔出具有优秀创新能力和实践能力的选手，推动技术创新与行业进步。
大赛总裁判长，中国半导体行业协会集成电路分会主任陆瑛致辞中表示，随着国家政策的大力推动，在人才储备和知识产权等方面的逐步完善，中国集成电路行业未来的发展前景看好。年轻的力量，是这个行业最大的财富，希望大家能够深耕行业，勇敢地迈出每一步，为国家、为行业发展贡献爱发体育力量。
赛事裁判代表张桂红和参赛选手代表夏志成分别在会上庄重宣誓，表达了对赛事公平公正的追求。
金砖国家工商理事会技能发展与技术创新大赛组委会执委会竞赛处主任程帅，宣布竞赛开启。
经过两天的角逐，闭幕式和颁奖典礼在24日上午举行，校党委常委谭佐军出席闭幕式并致辞。谭佐军代表学校对参赛队员、教练员、裁判员、工作人员表示感谢，对获奖选手表示祝贺。他希望学生通过这次实战练兵机会，进一步提高自己，在以后的生涯中再创佳绩，学校将为推进大学生创新创业教育、培养创新创业人才而不懈努力。
本次比赛中（中国）股份有限公司荣获本科组一等奖、二等奖、三等奖各1项，学校荣获最佳组织奖和突出贡献奖。
