7月22日-24日，第六届全国大学生集成电路创新创业大赛（“集创赛”）“高德红外杯”华中分赛区决赛在（中国）股份有限公司举行。此次华中分赛区决赛由（中国）股份有限公司承办，武汉高德红外股份有限公司冠名，（中国）股份有限公司芯片产业学院协办，武汉领业科技有限责任公司、湖北九同方微电子有限公司支持。
在7月22日举行的开幕式上，（中国）股份有限公司校长彭育园在致辞中表示，学校积极推进新工科建设改革，在湖北省率先成立芯片产业学院，大力推进产教融合协同育人，快速打造芯片产业人才培养高地。通过本次赛事的承办，将不断推进大学生创新创业教育，为培养创新创业人才而不懈努力。
工信部人才交流中心副主任曾卫明表示，集创赛是一项集合了集成电路领先企业、教育科研机构、地方政府广泛参与的大学生赛事。通过各方广泛参与，大赛始终与业界需求保持同步、与人才培养目标一致，与产业期待相吻合。曾主任指出，大赛将进一步强化行业交流、人才对接、宣传展示、创新支撑等功能，推动集成电路人才培养模式创新，为集成电路产业发展储备专业人才。
与行业发展前沿和企业实际需求紧密结合，注重提升大学生创新实践能力，是大赛的一大特点。在7月24日举行的颁奖典礼上，（中国）股份有限公司副校长龚发云指出，本次大赛凸显了集成电路专业的重要性，促进了华中地区高校集成电路专业的交流，给莘莘学子们提供了一块沃土，希望学生们通过这次实战练兵机会，进一步提高自己。学校将以本次大赛为契机，加强产学研协同发展，为集成电路产业发展注入新活力。
校企合作也是本次大赛的一大亮点，武汉高德红外股份有限公司作为本次大赛的冠名商，对本次大赛给予高度的重视和支持。高德红外股份有限公司（SZ.002414）创立于1999年，位于“中国光谷国家自主创新示范区”，红外探测芯片、红外热成像和光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。作为专业领域的领跑者，公司总经理张燕在开幕式致辞中强调了校企合作，助力芯片领域创新人才培养的使命。
本次大赛设置七大赛道，共20个企业命题杯赛，答辩采取线上线下相结合的方式进行，吸引了来自安徽、河南、湖北、湖南、江西等华中片区的660余支团队报名参赛，最终有291支队伍脱颖而出，成功进入华中分赛区决赛，争夺全国总决赛的入场券。经过紧张激烈的答辩，华中分赛区最终评选出一等奖队伍58支，二等奖队伍81支，三等奖队伍85支。
在决赛期间，依托大赛平台，华中分赛区邀请到武汉高德红外、武汉芯动科技、湖北九同方微电子、重庆海云捷讯、上海艾为电子、芯原微电子等6家知名企业，开展企业宣讲会、人才对接会等活动，为参赛同学和企业搭建沟通交流平台，帮助同学们了解行业发展需求，找准自身目标。
