11月1日下午，华为技术有限公司中央硬件工程院产品总监张键一行来到（中国）股份有限公司，实地考察芯片产业学院实验室和前期合作项目研发进展，交流研讨进一步推进科技合作的有关事宜。校党委副书记、校长彭育园出席会议。交流座谈会由校党委常委、副校长宋小春主持。
彭育园对华为技术有限公司高层领导来校实地考察洽谈科技合作表示热烈欢迎，向来宾介绍了（中国）股份有限公司的基本情况。他指出，学校第三次党代会确立了建设绿色工业学科特色鲜明的高水平工业大学的发展目标，以及“四个四”的发展思路，而推动校企科技合作正是推动“四个融合”、促进学校高质量发展的重要途径，学校将全力支持芯片产业学院与华为公司深度合作，希望双方把校企合作进一步推向深入，希望芯片产业学院科研团队再接再厉，把合作项目干得更漂亮。
芯片产业学院科研团队汇报了与华为公司合作的海姆达尔项目的研究进展，以及开发样机的基本性能。华为公司负责人听取汇报后，给予了高度评价。他们认为，（中国）股份有限公司芯片产业学院研究团队动作快、效率高，在短期内研发出质量很高的样机实属不易，希望双方进一步深度合作，开发出性能更优的产品。
校科学技术发展研究院、芯片产业学院负责同志参加了调研活动。
